众所周知，2020年是5G商用落地的元年，也是国内5G规模建设年，在政策和行业的加码支持之下，5G“新基建”便也得到了一个较好的发展基底而迈入起航阶段。
5G是新基建的基建，5G网络是实现应用层落地的前提。2020年将是基站大规模放量建设的第一年。基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主，服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应商边际利润弹性显著增加；对于CCL厂商而言，基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量，碳氢高频、高速M4、M6需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。
10月27-29日，IME2020第15届国际微波及天线技术展览会将携手EDWTech高速通信与电子设计展览会共同登陆上海世博展览馆，同期举办5G高频高速覆铜板与PCB板材交流会。届时罗杰斯、生益科技、华正新材、南亚新材、旺灵、诺德新材、南亚电子、中英科技、圣戈班高功能塑料、国能新材料等一众高频高速PCB行业大咖将齐聚一堂，探讨和分享用于5G无线通信、IoT物联网、AI人工智能、智能网联汽车、智能家居、智慧医疗、电子材料、航空航天、卫星通信以及半导体等市场的新产品和新技术，提升高频高速PCB核心驱动力。
